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剖析称环球半导体制造行业将重新改组
公布工夫:2013-6-25 阅读:13294次   打印本页 || 封闭窗口

迩来,英特尔、三星、台积电等国际半导体至公司纷繁大幅增长研发用度,并开端进军半导体设置装备摆设制造范畴。他们或自投资搞设置装备摆设研发,或配合互助举行设置装备摆设研发,或以入股入资等方法,进而加速了进军半导体设置装备摆设制造范畴的步调。这不但代表了天下半导体财产开展和企业竞争的**新意向,也表现了芯片制造公司将芯片产品的竞争烽火扩展到财产链更深层面的**新特点。

据报道,台积电自2010年以来每年研发用度都在疾速增长,正举行3D-IC量产、14纳米量产等方面的开辟,继2011年研发用度首度凌驾10亿美元之后,往年研发用度估计可达11.76亿美元(400亿新台币),占总营收比例约8%,估计将比2011年再增长18%。

另据报道,三星在DRAM范畴获得财产上风之后,现已间接进入到半导体代工范畴与台积电等举行竞争。为了获得芯片制造方面的竞争上风,三星在已往的两年多工夫内,不停增泰半导体设置装备摆设投资,经过入股韩国的半导体设置装备摆设制造厂、把本来和日本合股设立的半导体设置装备摆设公司酿成三星的独资子公司、把之前三星外部开辟的一些前沿半导体设置装备摆设技能转移到这些子公司以及对三星外部举行垂直整合等步伐,三星现已开辟了数种18英寸设置装备摆设,开端进入18英寸芯片消费线所用的半导体设置装备摆设供给链。由台积电、三星、IBM、格罗方德(Global Foundries)、英特尔等公司配合互助研发的、位于纽约州立大学阿尔巴尼分校校园里的18英寸晶圆消费线中当选的10台设置装备摆设中,有两台是三星半导体设置装备摆设子厂家的设置装备摆设。

三星公司使用本身在电子信息方面财产链完全的上风,针对我国台湾等地域的半导体代工场家,在下单委托这些厂家为三星加工制造其他半导体产品时,将其有关电子元器件的配套推销政策和委托外购订单与接纳三星消费的半导体设置装备摆设举行捆绑和挂钩,以这种方法来搀扶其下的半导体设置装备摆设子公司的开展。

英特尔临时以来也不停对半导体设置装备摆设商家举行投资,其**新的大手笔事例是方才宣布的将以41亿美元的****收买荷兰光刻机设置装备摆设制造商阿斯麦(ASML)15%的股份,以及为这家公司的研讨商业提供资金上的鼎力支持等,以促进加速催生下一代IC制造技能的开辟速率。据7月9日英特尔发布的音讯,董事会曾经赞同收买阿斯麦10%的股份,并方案将来再进一步收买阿斯麦5%的股份。别的,英特尔还将协助阿斯麦举行研发融资,投资10亿美元支持其研发事情,以推进450毫米晶圆和超紫外线芯片工艺的开辟。

光刻机是半导体制造设置装备摆设中**昂贵的设置装备摆设之一,其**新一代消费工艺所用的光刻机的单台售价估计在5000万美元以上,而一条月投片10万片的IC消费线约莫必要10多台如许的设置装备摆设。阿斯麦是光该机方面********的半导体设置装备摆设制造商和研发机构之一,英特尔是阿斯麦的****大客户,这次两家公司的互助,将增强英特尔以后在IC芯片制造方面的竞争上风,同时对阿斯麦来说,也有利于提拔其研发才能,低落研发危害,从而构成互利双赢的场合排场。

英特尔一方面向半导体要害设置装备摆设范畴疾速浸透和扩展,同时也在正向IC使用范畴正迈进。前不久,英特尔还破费了3.75亿美元购置了总部位于宾夕法尼亚州普鲁士王市的Inter Digital公司的1700项无线技能专利,从而增强和拓宽了以往由于专注CPU制造所构成的商业“疑似单一”的不敷,以应对以后大概呈现的、由CPU技能遍及所带来的新的应战。

对此,市场研讨公司CCS Insight的剖析师约翰·杰克逊(John Jackson)剖析称:“迹象标明,环球半导体制造行业将重新改组。”

 

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